软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心主任基金启动申请!
发布时间:2020-03-22 

近日,软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心(以下简称工程中心),发布了《2020年度主任基金申请指南》,欢迎工程中心的科研人员围绕软硬件协同设计技术与应用及相关领域开展具有创新科学意义的研究课题。

 

征集公告具体信息如下:

为了更好地支持和推动工程中心科研工作,进一步加强工程中心骨干人才的培养力度,加快年轻教师的成长,聚集和稳定一批优秀青年人才,促进工程中心的发展与建设,特设立工程中心主任基金,鼓励工程中心固定人员利用工程中心平台,开展与工程中心主要研究方向相关的创新研究与交叉学科研究。

 

01

申请对象

 

申请人员应为工程中心固定人员。

 

02

主任基金资助领域

 

本工程中心主任基金的资助领域包括但不限于以下方向:

 

物联网软硬件新技术

 

(1)智能系统的可信建模、仿真、分析、测试验证工具平台开发

(2)智慧物联网

 

软硬件协同设计开发环境

 

(1)软硬件协同设计的智能化基础理论研究

(2)软硬件协同设计方法

(3)EDA工具研制

 

无人装备与机器人

 

(1)高端智能装备

(2)智能芯片

(3)智能机器人

 

03

申请方法及审批程序

 

1、申请人根据工程中心上述主要研究方向自主选题。工程中心主任基金优先资助学术思想新颖、立论根据充分、研究目标明确、研究内容具体、研究方法与技术路线合理、具有创新科学意义的研究课题及优秀年轻人才的培养。

2、申请者应在2020年4月10日之前向工程中心提出申请,并提交申请书一式两份。电子版发送至邮箱qxpei@sei.ecnu.edu.cn

3、工程中心将组织初步评审、评议,提出初步评审意见,之后提交工程中心技术委员会进行最终评定,择优确定资助项目和金额。

4、评审通过后,工程中心通知获得资助的申请人,并要求申请人填写主任基金任务书一式四份。

 

04

研究期限和经费


1、工程中心2020年拟资助主任基金5项左右,课题研究期限一般为1-2年。项目开始日期为:2020年5月1日

2、每项主任基金资助经费为5-8万元,专款专用,经费使用在课题结束之日停止使用,结余经费予以收回。

 

05

项目验收及成果管理

 

1、主任基金资助者,需在工作完成后1个月内向本工程中心提交研究报告或工作总结,并附相关的研究成果证明。

2、工程中心不定期检查课题执行及进展情况,对不执行研究计划的,有权终止资助。

3、主任基金原则上在工程中心完成,利用本工程中心主任基金获得的研究成果归承担者及工程中心共同所有,必须标注工程中心为第一成果单位。发表论文、专著出版和奖励申请等应在作者署名处,单位标注中文“软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心(华东师范大学)”或英文“Engineering Research Center of Software/Hardware Co-design Technology and Application,Ministry of Education(East China Normal University)”,并在致谢里写This work was supported by the Dean's Fund of Engineering Research Center of Software/Hardware Co-design Technology and Application,Ministry of Education(East China Normal University)。

 

06

联系方式

联系人:裴秋旭

联系地址:上海市普陀区中山北路3663号华东师范大学数学馆305室

邮编:200062

电话:021-62235255

邮箱:qxpei@sei.ecnu.edu.cn

 

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附件1:软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心主任基金申请书模板

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