软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（以下简称工程中心）第四届技术委员会第三次会议于2024年12月13日以线上线下（出版社二楼报告厅）相结合的方式召开。第四届技术委员会委员、华东师范大学校领导、校科技处领导、软件工程学院领导以及工程中心师生出席了会议。校科技处处长杨海波教授主持会议。

会议现场

学校副校长程静致欢迎辞，代表学校对与会专家对我校基地建设的发展和支持表示感谢，对工程中心所做出的成绩给予肯定，并对工程中心的发展提出了希望。

副校长程静致欢迎辞

科技处处长杨海波教授主持会议

学院执行院长蒲戈光代表学院对与会专家对软硬件协同设计技术与应用教育部工程中心发展的指导和支持表示感谢。

工程中心主任陈铭松教授介绍了工程中心2024年的主要工作，包括工程中心的主要研究进展及成果、国内外学术交流、队伍建设及2025年度工作计划等，工程中心成员魏宪老师和沈昕老师做典型成果汇报。

陈铭松教授汇报工作

魏宪、沈昕老师作典型成果汇报

报告后，技术委员会成员对工程中心2024年的工作展开讨论，并就工程中心下一阶段各方面的工作做了充分的分析讨论。

技术委员会肯定了工程中心2024年所取得的成绩，并希望工程中心加速人才队伍建设，积极引进国内外知名的专家、培养具有影响力的技术队伍。要面向国家重大战略和产业发展需求，围绕安全攸关、可信智能嵌入式领域的软硬件协同设计的关键共性技术攻关，推进在航空航天、汽车电子、轨道交通、工业机器人等领域技术示范应用和市场化进程；结合教育部工程中心评估要求，依托单位要在人财物等方面加大对工程中心的投入，深化与企业的合作，完善适用于工程中心建设和发展的措施。