软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（以下简称工程中心）第四届技术委员会第四次会议于2026年1月14日在华东师范大学普陀校区办公楼小礼堂召开。本次会议采用线上线下相结合的方式举行。出席会议的包括工程中心第四届技术委员会委员、顾问专家、华东师范大学校领导、科技处、软件工程学院（滴水湖国际软件学院）领导以及工程中心师生代表。会议由技术委员会主任吴一戎院士和学校科技处处长杨海波教授主持。

华东师范大学党委常委、副校长施国跃代表学校，衷心感谢与会专家长期以来对软件工程学科和工程中心的关心、支持和帮助，希望各位专家为工程中心的建设和发展多提建议。他对工程中心取得的成果表示充分肯定，并期望工程中心能够在“十五五”开局之年起好步，积极主动地围绕实现高水平科技自立自强的国家战略，精准对接人工智能等前沿领域全链条创新任务，主动响应“四个面向”的战略号召，力争在我国信息技术自主可控与现代化产业体系构建中，发挥更为关键的战略支撑作用。学校将一如既往地在人、财、物等方面全力支持工程中心的建设和发展。

工程中心主任陈铭松教授详细汇报了2025年度主要工作进展，涵盖研究进展与成果、国内外学术交流、人才队伍建设情况及2026年度工作计划等方面。

会上，工程中心成员李昌龙、魏宪、沈昕分别就代表性成果进行了专题汇报。与会专家对工程中心的工作展开了深入交流和讨论，并就未来发展方向和建设目标提出了建设性意见。

技术委员会对工程中心2025年取得的成绩予以充分肯定，并希望工程中心进一步加快人才队伍建设，积极引进国内外知名专家，着力培养具有行业影响力的技术骨干。要面向国家重大战略与产业发展需求，聚焦安全攸关、可信智能嵌入式领域的软硬件协同设计关键共性技术攻关，推动在航空航天、汽车电子、轨道交通、工业机器人等领域的示范应用与市场化进程。

技术委员会建议工程中心结合教育部相关评估要求，依托单位进一步在人力、财力、物力等方面加大投入，深化校企合作，实现核心技术工程化，探索专业型工程博士以实物实践成果申请学位的新型培养模式和相关标准，完善有利于工程中心建设与发展的长效机制。

软件工程学院（滴水湖国际软件学院）执行院长蒲戈光表示，工程中心要以服务制造强国国家战略为核心，聚焦安全攸关领域软硬件协同设计关键共性技术攻关，构建可信智能嵌入式系统设计与开发平台。面向航空航天、汽车电子、轨道交通、工业机器人等场景，突破高可信芯片设计、软硬件集成形式化验证、工业互联网可信AI等技术瓶颈，推进技术的示范应用与市场化，为实体经济数字化、智能化转型提供关键技术支撑。