教育部软硬件协同设计技术与应用工程研究中心（以下简称工程中心）第二届技术委员会第一次会议于2013年11月21号在华东师范大学中山北路校区召开。教育部科技司高新处处长董维国与华东师大副校长朱自强教授出席会议并分别致辞，校科技处处长张文教授、软件学院党委书记李恺教授以及工程中心师生等出席了会议。会议由技术委员会主任何积丰主持。

        董维国处长首先对工程中心一直以来所取得的成绩表示祝贺，并结合当前国家在多个科技领域的发展现状以及趋势，就软硬件协同设计技术与可信嵌入式系统等领域在国家科技战略、市场定位等方面中的地位和需求做了分析，对工程中心的研究方向、发展目标等情况给予了高度评价和支持，并希望工程中心能在华东师范大学和技术委员会专家支持和指导下，能取得更多更为突出的成果。随后宣读了教育部聘任通知，董处长为技术委员会主任与委员、工程中心主任等逐一颁发了聘书。

        朱自强副校长代表学校对与会专家长期以来对我校基地建设发展的支持表示感谢，对工程中心去的的成绩给予了肯定，并对工程中心未来的发展提出了希望。会议听取了工程中心主任陈仪香教授关于工程中心一年来在主要科学研究、运行管理与机制改革、人才队伍等方面取得的主要进展、下一阶段工作重点和中长期发展规划等内容的主题工作报告，工程中心成员王江涛和工程中心开放课题负责人陈铭松分别作了专题学术报告。

        一年来工程中心在软硬件协同技术、航空嵌入式软件工具、智慧教育与医疗、物联网、云计算等方面都取得了一定进展，取得了一批有一定国内外影响的理论研究成果和工程化案例，并结合汽车、航天、教育、医疗等专门领域的应用研究取得了突破；成功地引进了领域内国际前沿人才；积极探索工程中心运行管理机制改革和实践。

        与会专家和领导就工程中心各方面的工作做了充分的讨论和分析，部分来自企业的高级专家还就具体的研究成果和项目做了初步探讨，并达成了初步的合作意向。技术委员会充分肯定了工程中心一年来所取得的成绩，并建议工程中心在接下来的建设发展中需要进一步注重加强校企合作、提升成果转化、推进工业应用、优化人才队伍与创新机制等，落实举措，以期建设成为具有国内外影响力的软硬件协同设计技术与应用研发基地。