软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心（以下简称工程中心）第四届技术委员会第二次会议于2024年1月9日以线上线下相结合的方式召开。第四届技术委员会委员，华东师范大学校领导，科技处、信息学部、软件工程学院领导以及工程中心师生代表出席了会议。会议由校科技处副处长蒯曙光主持。

副校长施国跃对工程中心所做出的成绩予以肯定。他代表学校向与会专家对工程中心建设的关心和支持表示感谢，并希望各位委员能继续为工程中心的发展出谋划策。

会上，华东师范大学信息学部主任张桂戌为第四届技术委员会委员颁发聘书。

工程中心主任陈铭松汇报2023年中心工作情况，包括主要研究进展及成果、国内外学术交流、队伍建设及2024年度工作计划等。工程中心成员王丽苹副教授、刘垚副教授作典型成果汇报。

技术委员会肯定了工程中心2023年所取得的成绩，希望中心要对接国家重大战略和产业发展需求，组织年轻人开展有组织科研，在重要领域方向做出突破性的成果研究，形成具有特色的亮点成果，提高工程中心的影响力。中心要加强工程化和科技成果转化，深化与企业的合作，完善适用于工程中心建设的机制体制和发展措施。

张桂戌、软件工程学院执行院长蒲戈光做会议总结并向与会专家对工程中心发展的指导和支持表示感谢。

文丨裴秋旭 

图丨于震 

编辑丨陈励 

审核丨杨艳琴 陈铭松