软件工程学院赴工商银行上海研发中心开展“访企拓岗”调研
发布时间:2023-04-10 浏览量:221
为持续推进“访企拓岗”专项行动,进一步深化校企合作,全面促进产学研融合,提升毕业生就业质量,近日,软件工程学院副院长邓玉欣、院长助理缪炜恺等一行赴工商银行上海研发中心开展“访企拓岗”调研。
在工商银行上海研发中心,邓玉欣副院长与中心副总经理高鸿升开展深入交流。高鸿升首先对华东师范大学各位老师的到来表示欢迎,同时向各位来访嘉宾介绍了“数字工行”战略、软件开发中心发展历程,以及上海研发部在青年人才吸纳和培养等方面的举措。高鸿升表示,在数字化转型的大背景下,工商银行上海研发中心始终将科技人才的引进、培养作为人力资源的工作重点。希望今后通过与华东师大的合作共建,共同培育出一批拥有数字化思维能力,掌握数字化专业技能的科技人才,并能在产学研等其他多领域共同建立合作关系,共同创造信任、共享、共赢的合作文化。
邓玉欣副院长介绍了华东师大软件工程学院的概况及学院项目研究、学生培养模式等方面的情况。邓玉欣表示希望通过与上海研发部的强强联手,依托合作共享的模式,不断畅通人才输送渠道,提升产学研合作成效。
会后,邓玉欣与高鸿升共同为华东师范大学校企实习基地揭牌。后续,双方将保持紧密联系,在实习就业、党团共建、科研合作等多方面建立良好关系。